[发明专利]用于非晶硅衬底的均匀结晶的基于光纤激光器的系统有效
申请号: | 201680049828.3 | 申请日: | 2016-06-29 |
公开(公告)号: | CN107924827B | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 曼纽尔·莱昂纳多;迈克尔·冯达尔曾;尤里·叶罗欣 | 申请(专利权)人: | IPG光子公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01L21/324;H01L21/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种用于通过部分熔融激光退火(LA)或连续横向固化(SLS)退火工艺来使非晶硅(a‑Si)面板结晶的系统。所述系统包括至少一个单横模(SM)准连续波(QCW)光纤激光源,其发射脉冲谐波光束;光束调节组件,其位于所述光纤激光源下游并被配置为变换谐波光束,使得所述谐波光束具有期望的发散和空间分布特性;光束速度和分布组件,其能够操作用于在物平面中以期望的扫描速度提供具有期望的强度分布的调节后的谐波光束;光束成像组件,用于以期望的缩小方式将物平面中的调节后的谐波光束沿至少一个光轴成像在像平面上,使得调节后的谐波光束的宽度减小到窄线宽;以及面板处理组件,其能够操作用于提供成像后的窄线宽光束与面板之间的相对位置和速度,以便在曝光时间内至少两次照射所述a‑Si面板的每个位置。 | ||
搜索关键词: | 用于 非晶硅 衬底 均匀 结晶 基于 光纤 激光器 系统 | ||
【主权项】:
一种用于通过部分熔融激光退火(LA)或连续横向固化(SLS)退火工艺来使非晶硅(a‑Si)面板结晶的系统,包括:至少一个单横模(SM)准连续波(QCW)光纤激光源,沿着路径发射脉冲重复率至少为80MHz的脉冲谐波光束。光束调节组件,其位于所述光纤激光源下游并被配置为变换谐波光束,使得所述谐波光束具有期望的发散和空间分布特性;光束速度和分布组件,能够操作用于在物平面中以期望的扫描速度提供具有期望的强度分布的调节后的谐波光束;光束成像组件,用于以期望的缩小方式将物平面中的调节后的谐波光束沿至少一个光轴成像像平面上,使得调节后的谐波光束的宽度在像平面上减小到至少1μm的窄线宽;以及面板处理组件,能够操作用于提供成像后的窄线宽光束与面板之间的相对位置和速度,以便以每次至少100ns的曝光时间至少两次照射所述a‑Si面板的每个位置,以便提供a‑Si到具有最多为1μm的均匀晶粒尺寸的多晶硅(p‑Si)结构的变换。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于IPG光子公司,未经IPG光子公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680049828.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造