[发明专利]氢化嵌段共聚物、聚丙烯树脂组合物和成型体有效
| 申请号： | 201680050117.8 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN107922557B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 草之瀬康弘;市野洋之;山本政嗣;藤原正裕;保科敏和 | 申请（专利权）人： | 旭化成株式会社 |
| 主分类号： | C08F297/04 | 分类号： | C08F297/04;B32B27/00;C08L23/10;C08L53/02;C09J7/30;C09J11/06;C09J153/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，在上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(C)的含量为1～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为69～98质量％，上述聚合物嵌段(S)的含量为1～15质量％，上述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1～25mol％，上述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60～100mol％，上述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，上述氢化嵌段共聚物的动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过‑45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。 | ||
| 搜索关键词： | 氢化 共聚物 聚丙烯 树脂 组合 成型 | ||
【主权项】：
一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物在分子中包含以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(C)、以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段(B)和以乙烯基芳香族化合物为主体的聚合物嵌段(S)，在所述氢化嵌段共聚物中，所述聚合物嵌段(C)的含量为1质量％～20质量％，所述聚合物嵌段(B)的含量为69质量％～98质量％，所述聚合物嵌段(S)的含量为1质量％～15质量％，所述聚合物嵌段(C)的氢化前的乙烯基键合量为1mol％～25mol％，所述聚合物嵌段(B)的氢化前的乙烯基键合量为60mol％～100mol％，所述氢化嵌段共聚物的氢化率为80mol％以上，所述氢化嵌段共聚物由动态粘弹性测定(1Hz)得到的tanδ峰存在于超过‑45℃且为10℃以下的范围，并且tanδ峰的值为1.0以上，并且tanδ峰的半峰宽为20℃以下。
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