[发明专利]片上参数测量有效
| 申请号： | 201680050150.0 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN108027414B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | J·萨沃杰;B·S·雷柏沃茨;E·S·芳 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | G01R35/00 | 分类号： | G01R35/00;G06F1/00;H03K19/003;G01R31/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于执行片上参数测量的设备和方法。在一个实施方案中，IC包括多个功能电路块，每个功能电路块具有用于测量诸如电压和温度的参数的一个或多个传感器。所述功能块中的每一者包括被耦合以从局部供电电压节点接收电力的电路。类似地，所述传感器中的每一者中的电路也被耦合以从所述对应的局部供电电压节点接收电力。可校准所述传感器中每一者以补偿工艺、电压和温度变化。可使用基于传感器的特性的各种方法来执行校准。 | ||
| 搜索关键词： | 参数 测量 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，包括：一个或多个局部供电电压节点；多个功能电路块，每个功能电路块包括功能电路，其中所述多个功能电路块中的每一者被耦合以从所述一个或多个局部供电电压节点中的至少一者接收对应的局部供电电压；以及多个传感器，其中：所述多个功能电路块包括所述多个传感器中的至少一者；所述多个传感器中的每一者被耦合以接收提供给在所述功能电路块中的其对应一者中实现的所述功能电路的局部供电电压；所述多个传感器中的每一者被配置为测量和提供系统参数的指示；并且校准所述传感器中的每一者以补偿工艺、电压和温度依赖性。
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