[发明专利]咪唑基脲聚合物及其在金属或金属合金镀浴组合物中的用途

摘要

本发明涉及咪唑基脲聚合物及其在用于金属或金属合金沉积如铜或其合金的电解沉积的含水酸性镀浴中在制造用于电子应用的印刷电路板、IC基底、半导体和玻璃装置中的用途。根据本发明的镀浴包含至少一种金属离子源和咪唑基脲聚合物。所述镀浴特别可用于填充凹陷结构和构建柱状凸起结构。

主权项

一种咪唑基脲聚合物，所述咪唑基脲聚合物包含根据式(I)的聚合结构单元，其中A表示下式(A1)和(A2)的单元，其中：X为选自的二价残基，其中Z选自‑CH2‑、O、S；z和z’为独立地在1至6范围内的整数，R和R’为各自独立地选自氢、烷基、芳基、芳烷基和‑CH2‑CH2‑(OCH2CH2)y‑OH的单价残基，其中y为1至4的整数；R1和R2为各自独立地选自‑(CH2)b‑和‑(CH2)c‑[CH(R4)‑CH2‑O]d‑(CH2)e‑的二价残基，其中b为在2至12范围内的整数；其中c为在0至3范围内的整数；d为在1至100范围内的整数；e为在1至3范围内的整数；每个R4彼此独立地选自烷基、芳基和氢；R3为选自亚烷基、亚芳基和‑(CH2)f‑[CH(R5)‑CH2‑O]g‑(CH2)h‑的二价残基，其中f为在0至3范围内的整数；g为在1至100范围内的整数；h为在1至3范围内的整数；每个R5彼此独立地选自烷基、芳基和氢；a为整数且在1至40范围内；且D为二价残基并且选自‑CH2‑CH(OH)‑CH2‑、‑CH2‑CH(SH)‑CH2‑、‑(CH2)i‑[CH(R6)‑CH2‑O]j‑(CH2)k‑和‑CH2‑CH(OH)‑(CH2)l‑[CH(R7)‑CH2‑O]m‑(CH2)n‑CH(OH)‑CH2‑，其中i为在0至3范围内的整数；j为在1至100范围内的整数；k为在1至3范围内的整数；每个R6彼此独立地选自烷基、芳基和氢；l为在1至3范围内的整数；m为在1至100范围内的整数；n为在1至3范围内的整数；每个R7彼此独立地选自烷基、芳基和氢；其中各单元A可相同或不同，且其中各单元D可相同或不同。