[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法有效
| 申请号： | 201680051147.0 | 申请日： | 2016-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN108025393B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李东准;玄东沅;金炳吾 | 申请（专利权）人： | EO科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/03;B23K26/04;B23K26/046;B23K26/06;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种激光加工装置及激光加工方法。激光加工装置包括测定装置、第二光源及焦点调节装置。测定装置包括第一光源、第一光聚焦部、光感测部及运算部。第一光源射出用以进行测定的探测光，第一光聚焦部对探测光进行聚焦而照射至加工对象物，光感测部对探测光自加工对象物的反射面反射出的反射光的变化进行检测，运算部利用借由光感测部而检测到的反射光的变化计算加工对象物的高度变化；第二光源向加工对象物射出用以进行加工的激光；焦点调节装置利用借由测定装置而检测到的加工对象物的高度变化对照射至加工对象物的激光的焦点进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：测定装置，测定加工对象物的高度变化，包括第一光源、第一光聚焦部、光感测部及运算部，所述第一光源射出用以进行测定的探测光(probe light)，所述第一光聚焦部对所述探测光进行聚焦而照射至所述加工对象物，所述光感测部包括夏克-哈特曼(shack-hartmann)感测器且对所述探测光自所述加工对象物的反射面反射出的反射光的变化进行检测，所述运算部利用借由所述光感测部而检测到的所述反射光的变化计算所述加工对象物的高度变化；第二光源，向所述加工对象物射出用以进行加工的激光；以及焦点调节装置，利用借由所述测定装置而测定到的所述加工对象物的高度变化对照射至所述加工对象物的所述激光的焦点进行调节。
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