[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201680052188.1 申请日: 2016-01-13
公开(公告)号: CN108055873B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 二山拓也 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L27/11517;H01L29/788;H01L29/792
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一实施方式的半导体存储装置具备行解码器及存储单元阵列,所述存储单元阵列具备第1功能块。第1功能块具备:第1区域(CEL);第2区域(WLHU),在第1方向(Y方向)上与第1区域(CEL)相邻;及第3区域(CNCT),连接第1区域(CEL)与第2区域(WLHU)。存储单元阵列还具备:第1绝缘层(730),填埋第1区域(CEL)与第2区域(WLHU)之间的第1槽(DY),且与第3区域(CNCT)相接;第1接触插塞(CP12),设置在第1绝缘层(730)中,且与行解码器电连接;及第1配线层(IC1),连接选择栅极线(SGD)与第1接触插塞(CP12)。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:行解码器,设置在半导体衬底上;及存储单元阵列,设置在所述行解码器的上方,且具备第1功能块;且所述第1功能块具备:第1区域,沿着由第1方向及第2方向形成的第1平面扩展,且沿着所述第2方向具有第1宽度,所述第1方向是所述半导体衬底的面内方向,所述第2方向是所述面内方向且与所述第1方向不同;第2区域,沿着所述第1平面扩展,沿着所述第2方向具有大于所述第1宽度的第2宽度,且在所述第1方向上与所述第1区域相邻;及第3区域,沿着所述第1平面扩展,沿着所述第2方向具有小于所述第1宽度的第3宽度,且位于所述第1区域与所述第2区域之间而将两者连接;所述第1到第3区域包含沿着所述半导体衬底的铅垂方向也就是第3方向积层的多条第1字线,所述第1区域还具备设置在最上层的第1字线上的第1选择栅极线,且所述存储单元阵列还具备:第1绝缘层,填埋所述第1区域与所述第2区域之间的第1槽,且在所述第2方向上与所述第3区域相接;第1接触插塞,设置在所述第1绝缘层中,且电连接所述行解码器;及第1配线层,连接所述第1选择栅极线与所述第1接触插塞。
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