[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201680052188.1 | 申请日: | 2016-01-13 |
公开(公告)号: | CN108055873B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 二山拓也 | 申请(专利权)人: | 东芝存储器株式会社 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L27/11517;H01L29/788;H01L29/792 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 杨林勳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一实施方式的半导体存储装置具备行解码器及存储单元阵列,所述存储单元阵列具备第1功能块。第1功能块具备:第1区域(CEL);第2区域(WLHU),在第1方向(Y方向)上与第1区域(CEL)相邻;及第3区域(CNCT),连接第1区域(CEL)与第2区域(WLHU)。存储单元阵列还具备:第1绝缘层(730),填埋第1区域(CEL)与第2区域(WLHU)之间的第1槽(DY),且与第3区域(CNCT)相接;第1接触插塞(CP12),设置在第1绝缘层(730)中,且与行解码器电连接;及第1配线层(IC1),连接选择栅极线(SGD)与第1接触插塞(CP12)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:行解码器,设置在半导体衬底上;及存储单元阵列,设置在所述行解码器的上方,且具备第1功能块;且所述第1功能块具备:第1区域,沿着由第1方向及第2方向形成的第1平面扩展,且沿着所述第2方向具有第1宽度,所述第1方向是所述半导体衬底的面内方向,所述第2方向是所述面内方向且与所述第1方向不同;第2区域,沿着所述第1平面扩展,沿着所述第2方向具有大于所述第1宽度的第2宽度,且在所述第1方向上与所述第1区域相邻;及第3区域,沿着所述第1平面扩展,沿着所述第2方向具有小于所述第1宽度的第3宽度,且位于所述第1区域与所述第2区域之间而将两者连接;所述第1到第3区域包含沿着所述半导体衬底的铅垂方向也就是第3方向积层的多条第1字线,所述第1区域还具备设置在最上层的第1字线上的第1选择栅极线,且所述存储单元阵列还具备:第1绝缘层,填埋所述第1区域与所述第2区域之间的第1槽,且在所述第2方向上与所述第3区域相接;第1接触插塞,设置在所述第1绝缘层中,且电连接所述行解码器;及第1配线层,连接所述第1选择栅极线与所述第1接触插塞。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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