[发明专利]微流路热交换器有效
| 申请号： | 201680052352.9 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN108027282B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王凯建 | 申请（专利权）人： | 富士通将军股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/14 | 分类号： | G01K1/14;G01K13/02;F28F9/00;F28F3/04;F25B49/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该热交换器具有：热交换器主体，其具有设置有高温流体的流路的多个高温流路层、和设置有低温流体的流路的多个低温流路层交替地层叠而形成的流路层层叠体、所述高温流体的入口和出口、以及所述低温流体的入口和出口；以及控制基板，其固定于所述热交换器主体的层叠方向，且至少搭载有多个温度传感器，这些温度传感器以使得感测点配置于所述高温流体的入口和出口以及所述低温流体的入口和出口的各自的附近的方式，插入于所述热交换器主体的层叠方向。 | ||
| 搜索关键词： | 微流路 热交换器 | ||
【主权项】：
1.一种微流路热交换器，其具有热交换器主体以及控制基板，该热交换器主体具有：流路层层叠体，其是将设置有高温流体的流路的多个高温流路层、和设置有低温流体的流路的多个低温流路层交替地层叠而形成的；所述高温流体的入口和出口；以及所述低温流体的入口和出口，该控制基板固定于所述热交换器主体的层叠方向，至少搭载有多个温度传感器，该多个温度传感器以使得感测点配置于所述高温流体的入口和出口以及所述低温流体的入口和出口的各自的附近的方式，插入于所述热交换器主体的层叠方向。
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