[发明专利]硅前设计规则评估有效
申请号: | 201680052619.4 | 申请日: | 2016-08-03 |
公开(公告)号: | CN108027845B | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | V·莫洛兹;K·埃尔萨耶德;T·S·K-C·马;林锡伟;吕强 | 申请(专利权)人: | 美商新思科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/398 | 分类号: | G06F30/398;G06F30/3308;G06F30/367 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张昊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 大致描述了一种用于开发用于制造工艺的设计规则集合的方法,在开发中包括:针对用于制造工艺的多个候选DRUT中的每一个,基于DRUT布局逻辑单元,逻辑单元具有至少一个晶体管和至少一个互连,根据制造工艺和布局仿真逻辑单元的制造,访问逻辑单元结构的行为,包括表征第一晶体管和第一互连的组合行为,根据表征的行为评估逻辑单元结构的性能,并且与DRUT的指示相关联地在数据库中记录指示逻辑单元的性能的值。数据库可用于选择用于制造工艺的最佳DRUT。 | ||
搜索关键词: | 设计 规则 评估 | ||
【主权项】:
1.一种用于开发用于制造工艺的设计规则的集合的方法,包括:针对用于所述制造工艺的多个候选设计规则集合的每个给定的设计规则集合,根据所述给定的设计规则集合来开发逻辑单元的布局,所述逻辑单元具有输入和输出并且具有至少第一晶体管和连接至所述第一晶体管的至少第一互连,根据所述制造工艺和所述布局仿真所述逻辑单元的制造,以便得到逻辑单元结构的3维模型,所述逻辑单元结构识别所述逻辑单元结构中的至少所述第一晶体管和所述第一互连的几何结构和材料组成,通过所述逻辑单元结构的仿真行为进行表征,包括表征所述第一晶体管和所述第一互连两者的组合行为,根据被表征的行为来评估所述逻辑单元结构的性能,以及与所述给定的设计规则集合的指示相关联地在数据库中记录指示所述逻辑单元的性能的一个或多个值的集合;所述数据库被用户可访问,用于优化用于所述制造工艺的设计规则集合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美商新思科技有限公司,未经美商新思科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680052619.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种木蜜解酒茶的生产方法
- 下一篇:一种盆栽红扣子椒优质高效栽培技术