[发明专利]热固化性组合物和片以及装置的制造方法在审
申请号: | 201680052778.4 | 申请日: | 2016-09-14 |
公开(公告)号: | CN108026354A | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 志贺豪士;饭野智绘 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08L61/06 | 分类号: | C08L61/06;H01L23/29;H01L23/31 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供能够减少在电子部件与热固化性组合物之间封入的气体且可以抑制流痕的产生的热固化性组合物和片。提供用于制造内部空孔和凹凸·针孔·流痕少的装置的方法。涉及包含酚树脂、无机填充剂和硅酮系粒子的片状的热固化性组合物。涉及包含热固化性组合物的片。涉及包含将热固化性组合物配置于电子部件上的工序、形成复合体的工序和对复合体进行加热由此使热固化性组合物发生固化的工序的装置的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 固化 组合 以及 装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种片状的热固化性组合物,其包含酚树脂、无机填充剂和硅酮系粒子。
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