[发明专利]光电转换元件及其制造方法有效
申请号: | 201680053329.1 | 申请日: | 2016-08-18 |
公开(公告)号: | CN108028291B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 森健史;松本雄太;钱谷嘉高 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L31/0747 | 分类号: | H01L31/0747 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飞亚;习冬梅 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 光电转换元件(1)具有设在第一非晶质半导体层(13)的缘部与第二非晶质半导体层(15)的缘部之间的斥液层(16)。斥液层(16)并未设在除第一非晶质半导体层(13)的缘部与第二非晶质半导体层(15)的缘部之间以外的第一非晶质半导体层(13)与第二非晶质半导体层(15)之间。因此,可提供半导体层(13)被高精度地图案化的光电转换元件(1)。 | ||
搜索关键词: | 光电 转换 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光电转换元件,其特征在于,具有:半导体基板,其具有第一表面及所述第一表面的相反侧的第二表面;第一非晶质半导体层,其设在所述第二表面上,且具有第一导电型;及第二非晶质半导体层,其设在所述第二表面上,且具有不同于所述第一导电型的第二导电型;所述第二非晶质半导体层的缘部位于所述第一非晶质半导体层的缘部上,此外,还具有设在所述第一非晶质半导体层的所述缘部与所述第二非晶质半导体层的所述缘部之间的斥液层,所述斥液层并未设在除所述第一非晶质半导体层的所述缘部与所述第二非晶质半导体层的所述缘部之间以外的所述第一非晶质半导体层与所述第二非晶质半导体层之间,此外,还具有:第一电极,其设在所述第二表面上,且与所述第一非晶质半导体层电连接;及第二电极,其设在所述第二表面上,且与所述第二非晶质半导体层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680053329.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的