[发明专利]激光加工装备的自动检查装置以及方法有效
申请号: | 201680053556.4 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN108140589B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 李学龙;朴相永;金洛训;崔淏喆 | 申请(专利权)人: | EO科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/268 |
代理公司: | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人: | 仲伯煊 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示一种用于检查激光加工装备的加工品质的检查装置及方法。激光加工装备向加工对象物的内部照射激光束而形成重整区域。所揭示的自动检查装置包括:图像薄膜,涂布至上述加工对象物的下表面;图像检测单元,检测因照射上述激光束而形成于上述图像薄膜的上述加工对象物的损伤图像;以及图像处理单元,对借由上述图像检测单元而检测到的损伤图像进行处理。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装备 自动 检查 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种激光加工装备的自动检查装置,用于检查激光加工装备的加工品质,所述激光加工装备向加工对象物的内部照射激光束而形成重整区域,其特征在于所述激光加工装备的自动检查装置包括:图像薄膜(image film),涂布至所述加工对象物的下表面;图像检测单元,检测因照射所述激光束而形成于所述图像薄膜的所述加工对象物的损伤图像(damage film);以及图像处理单元(image processing unit),对借由所述图像检测单元(image sensing unit)而检测到的所述损伤图像进行处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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