[发明专利]使用空腔结构的晶片级封装(WLP)球型支撑有效
| 申请号： | 201680053950.8 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN108028243B | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | M·F·维纶茨;D·F·伯蒂;C·H·尹;J·金;C·左;D·D·金;J-H·J·兰;N·S·慕达卡特;R·P·米库尔卡 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 袁逸;陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种晶片级封装(WLP)中的集成电路器件，包括球栅阵列(BGA)球，这些BGA球利用填充有粘合剂的空腔来制造以获得改善的焊点可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 空腔 结构 晶片 封装 wlp 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：封装；具有第一表面和第二表面的介电层，所述介电层的所述第一表面在所述封装上，所述介电层包括从所述介电层的所述第二表面凹陷的多个空腔；在所述多个空腔内的多个传导焊盘；在所述传导焊盘上的多个导体，所述导体至少部分地分别由所述空腔与所述介电层分开；以及所述空腔中的粘合剂。
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