[发明专利]电子控制装置在审
| 申请号： | 201680053998.9 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN108029228A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 金子裕二朗;河合义夫 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;B60R16/02;H01L23/29;H05K3/28;H05K5/00;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低成本、电磁屏蔽性优异的电子控制装置。本发明的电子控制装置的特征在于，具备：电子零件；控制基板，其安装有电子零件；密封树脂，其将控制基板密封；以及金属制外壳，其至少一部分被密封树脂密封，外壳由热沉部、电磁屏蔽部及固定部构成，所述热沉部的一部分从密封树脂露出而散发密封树脂内部的热，所述电磁屏蔽部覆盖电子零件而屏蔽电磁噪声，所述固定部从密封树脂露出而用于固定至车体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 控制 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子控制装置，其特征在于，具备：电子零件；控制基板，其安装有所述电子零件；密封树脂，其将所述控制基板的至少一部分密封；以及金属构件，其被所述密封树脂密封，所述金属构件具备：热沉部，其一部分从所述密封树脂露出而散发所述密封树脂内部的热；屏蔽部，其屏蔽所述电子零件；以及固定部，其一部分从所述密封树脂露出而用于固定至车体。
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