[发明专利]研磨垫的调节方法以及研磨装置

摘要

本发明提供一种研磨垫的调节方法，对于研磨垫使用调节头而调节，研磨垫用于研磨贴附于可旋转的圆盘状的平板的晶圆，调节方法包含：通过旋转平板而旋转贴附于平板的研磨垫的同时，于平板的半径方向移动调节头而实施调节，以及因应调节头的自平板的中心的距离而控制平板的转数以及调节头的于平板的半径方向的移动速度。通过此研磨垫的调节方法可对研磨垫的研磨面的全表面进行适当的调节。

主权项

1.一种研磨垫的调节方法，对于研磨垫使用调节头而调节，该研磨垫用于研磨贴附于可旋转的圆盘状的平板的晶圆，该调节方法包含：通过旋转该平板而旋转贴附于该平板的该研磨垫的同时，于该平板的半径方向移动该调节头而实施该调节；以及根据该调节头的自该平板的中心的距离而控制该平板的转速以及该调节头的于该平板的半径方向的移动速度，其中控制该平板的转速以及该调节头的于该平板的半径方向的移动速度，而使该平板的转速满足下述数学式(1)，且使该调节头的于该平板的半径方向的移动动作满足下述数学式(2)以及数学式(3)，【数学式1】T(r)＝Tr₀×(r₀/r)【数学式2】V(r)＝(r₀/r)V₀【数学式3】D÷Q＝n其中，T(r)：该调节头的自该平板的中心的距离为r之时的平板转速(rpm)，Tr₀：调节开始时的平板转速(rpm)，r₀：调节开始时的该调节头的自该平板的中心的距离(m)，r：该调节头的自该平板的中心的距离(m)，V(r)：该调节头的自该平板的中心的距离为r之时的该调节头的于该平板的半径方向的移动速度(m/sec)，V₀：调节开始时的该调节头的于该平板的半径方向的移动速度(m/sec)，D：该调节头的该平板的半径方向的尺寸(m)，Q：该平板旋转一圈时的该调节头在该平板的半径上移动的距离(m)，n：为正整数。