[发明专利]热敏头以及热敏式打印机有效
| 申请号： | 201680054356.0 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN108025559B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 冈山新;高田久利;濑户建;渡边诚 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/345 | 分类号： | B41J2/345 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，设置在基板(7)上；多个驱动IC(11)，设置在基板(7)上，用于控制发热部(9)的驱动；以及被覆构件(29)，被覆多个驱动IC(11)。被覆构件(29)具有：第一部位(29a)，将设置在相邻的驱动IC(11)间的IC间区域(18)向上下拉伸而成；第二部位(29b)，设置在驱动IC(11)之下；以及第三部位(29c)，设置在驱动IC(11)之上。第一部位(29a)具有第一空隙(16a)。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏 以及 打印机 | ||
【主权项】：
1.一种热敏头，其特征在于，具备：基板；发热部，设置在所述基板上；多个驱动IC，设置在所述基板上，用于控制所述发热部的驱动；以及被覆构件，被覆多个所述驱动IC，所述被覆构件具有：第一部位，包含设置在相邻的所述驱动IC间的驱动IC间区域，且设置在该驱动IC间区域的上下，包含与记录介质相接的部位；第二部位，设置在所述驱动IC之下；以及第三部位，设置在所述驱动IC之上，所述第一部位具有第一空隙，所述第一空隙位于所述驱动IC间区域且与所述驱动IC相接。
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