[发明专利]使用封装件内传感器为计算设备提供温度缓解的电路和方法在审
| 申请号： | 201680054498.7 | 申请日： | 2016-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN108027633A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | M·塞伊蒂;M·劳杉德尔;A·米塔尔;F·马穆迪 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;崔卿虎 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种方法包括：从温度传感器接收电信号，其中温度传感器设置在包括处理器芯片的封装件内，进一步其中温度传感器通过封装件内的材料与处理器芯片热分离；从电信号生成温度信息；处理温度信息以确定处理器芯片的性能应当被减轻；以及响应于温度信息而减轻处理器芯片的性能，其中处理温度信息和减轻处理器的性能由处理器芯片执行。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 封装 传感器 计算 设备 提供 温度 缓解 电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：从温度传感器接收电信号，其中所述温度传感器设置在包括处理器芯片的封装件内，进一步其中所述温度传感器通过所述封装件内的材料与所述处理器芯片热分离；从所述电信号生成温度信息；处理所述温度信息以确定所述处理器芯片的性能应当被减轻；以及响应于所述温度信息而减轻所述处理器芯片的所述性能，其中处理所述温度信息和减轻所述处理器的所述性能由所述处理器芯片执行。
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