[发明专利]弯曲耐久性被改善的柔性电路板有效
| 申请号： | 201680054590.3 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108141952B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 金相弼;李多涓;丘璜燮;金铉济;郑熙锡 | 申请（专利权）人： | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;许静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，包括：第一基板部；第二基板部，其从所述第一基板部一侧延伸形成，且以比所述第一基板部薄的厚度形成，以能够弯曲；以及第三基板部，其从所述第二基板部一侧延伸形成，且以比所述第二基板部薄的厚度形成，以能够弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 弯曲 耐久性 改善 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种弯曲耐久性被改善的柔性电路板，其特征在于，包括：第一基板部；第二基板部，其从所述第一基板部一侧延伸形成，且以比所述第一基板部薄的厚度形成，以能够弯曲；以及第三基板部，其从所述第二基板部一侧延伸形成，且以比所述第二基板部薄的厚度形成，以能够弯曲。
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