[发明专利]同轴电缆和连接器之间的接口以及用于形成接口方法有效
| 申请号： | 201680055037.1 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN108028502B | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | F·A·哈沃斯;J·D·佩因特;J·P·弗来明;D·J·斯米泰克 | 申请（专利权）人： | 康普技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38;H01R9/05;H01R43/02;H01R103/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 林振波 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种在同轴电缆和同轴连接器之间形成接合部的方法，包括以下步骤：制备具有内导体、介电层、围绕介电层的波纹状的外导体和护套的电缆，使得内导体的端部暴露，外导体的端部暴露并且被平整以形成没有波纹的环，并且介电层的一部分被挖出以在内导体和外导体的环之间形成焊接室；制备包括同轴连接器和焊料预制件的组件，同轴连接器包括内接触体、介电间隔件和具有尾部的外导体主体，焊料预制件环绕尾部；将尾部和焊料预制件插入到焊接室中；以及熔化焊料预制件以在环和尾部之间形成接合部。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴电缆 连接器 之间 接口 以及 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在同轴电缆和同轴连接器之间形成接合部的方法，包括以下步骤：制备具有内导体、围绕内导体的介电层、围绕介电层的波纹状的外导体和围绕外导体的护套的电缆，使得内导体的端部暴露，外导体的端部暴露并且被平整以形成没有波纹的环，并且介电层的端部的一部分被挖出以在内导体和外导体的环之间形成焊接室；制备包括同轴连接器和焊料预制件的组件，同轴连接器包括内接触体、介电间隔件和具有尾部的外导体主体，焊料预制件环绕尾部；将尾部和焊料预制件插入到焊接室中；以及熔化焊料预制件以在外导体的环和外导体主体的尾部之间形成接合部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康普技术有限责任公司，未经康普技术有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680055037.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
