[发明专利]包括直接粘附到衬底的间隔件的光学组件

摘要

本公开描述了可以例如使用晶片级过程来制造的光学组件。所述过程可以包括提供包括光学装置晶片的晶片堆叠、以及将间隔件直接模制到所述光学装置晶片的表面上。例如，可以使用真空注射技术来模制间隔件，使得它们在没有粘合剂的情况下粘附到所述光学装置晶片。

主权项

1.一种制造光学组件的晶片级方法，所述方法包括：提供包括彼此堆叠的多个晶片的晶片堆叠，所述多个晶片包括光学装置晶片；以及随后将间隔件直接模制到所述光学装置晶片的表面上，其中所述间隔件在没有粘合剂的情况下粘附到所述光学装置晶片的所述表面。