[发明专利]金属箔、附脱模层的金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201680055119.6 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN108026652B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 森山晃正;石井雅史 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;B32B15/04;B32B15/20;C25D1/22;C25D5/16;H05K3/38;H05K3/46;B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种金属箔，其是通过在金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而在将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可在不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的金属箔是在至少一表面具有均方根高度Sq为0.25～1.6μm的表面凹凸。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 脱模 积层体 印刷 线板 半导体 封装 电子 机器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种金属箔，其在至少一表面具有均方根高度Sq为0.25～1.6μm的表面凹凸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX金属株式会社，未经JX金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680055119.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
