[发明专利]用于电化学沉积Cu-Sn-Zn-Pd合金的电镀浴、所述合金的电化学沉积方法、包含所述合金的基材和基材的用途有效
| 申请号： | 201680056531.X | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN108138346B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 科琳·内利亚斯;萨穆埃莱·恰佩利 | 申请（专利权）人： | 科文特亚股份公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D3/60;C25D5/10;C25D7/00;C23C18/48 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 王春伟;刘继富 |
| 地址： | 意大利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于在基材上电化学沉积新型Cu‑Sn‑Zn‑Pd合金的电镀浴。该新型合金的特征在于具有优异的耐腐蚀性，并且在基材和终饰层之间不再必需常用的贵金属中间层(例如Pd层)，这使得能够大幅降低镀覆基材的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电化学 沉积 cu sn zn pd 合金 电镀 方法 包含 基材 用途 | ||
【主权项】：
一种用于在基材上电化学沉积Cu‑Sn‑Zn‑Pd合金的电镀浴，所述电镀浴包括以下组分或由其组成：a)水；b)铜离子源；c)锡离子源；d)锌离子源；和e)钯盐和/或钯络合物；其特征在于所述电镀浴具有碱性pH。
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