[发明专利]包括嵌入式堆叠封装（PoP）器件的集成器件有效
| 申请号： | 201680056896.2 | 申请日： | 2016-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN108140637B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | R·库玛;C-K·金;M·沙 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/66;H01L23/552;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;崔卿虎 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成器件包括印刷电路板(PCB)和耦合到印刷电路板(PCB)的堆叠封装(PoP)器件。堆叠封装(PoP)器件包括包含第一电子封装组件(例如，第一管芯)的第一封装件和耦合到第一封装件的第二封装件。集成器件包括形成在第一封装件与第二封装件之间的第一包封层。集成器件包括至少部分地包封堆叠封装(PoP)器件的第二包封层。集成器件被配置为提供蜂窝功能、无线保真功能和蓝牙功能。在一些实现中，第一包封层与第二包封层分离。在一些实现中，第二包封层包括第一包封层。堆叠封装(PoP)器件包括位于第一封装件与第二封装件之间的间隙控制件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入式 堆叠 封装 pop 器件 集成 | ||
【主权项】：
一种集成器件，包括：印刷电路板(PCB)；堆叠封装(PoP)器件，耦合到所述印刷电路板(PCB)，其中所述堆叠封装(PoP)器件包括：第一封装件，包括第一电子封装组件；以及第二封装件，耦合到所述第一封装件；第一包封层，形成在所述第一封装件与所述第二封装件之间；以及第二包封层，至少部分地包封所述堆叠封装(PoP)器件，其中所述集成器件被配置为提供蜂窝功能、无线保真(WiFi)功能和蓝牙功能。
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