[发明专利]IC管芯、探头和超声系统有效
| 申请号： | 201680057634.8 | 申请日： | 2016-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN108136440B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | W·苏多尔 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | B06B1/02 | 分类号： | B06B1/02;A61B8/12;B81C1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李光颖;王英 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种集成电路管芯(1)，其包括：基板(30)，其定义多个电路元件；所述基板上的传感器区域(10)，所述传感器区域包括定义多个CMUT(电容式微机械超声换能器)单元(11)的层堆叠；以及所述基板上的插入物区域(60)，所述插入物区域邻近于所述传感器区域。所述插入物区域包括另外的层堆叠，所述另外的层堆叠包括针对电路元件和CMUT单元的导电连接，所述导电连接被连接到所述插入物区域的上表面上的多个导电接触区域，所述导电接触区域包括用于将所述集成电路管芯与连接线缆(410)接触的外部接触件(61)以及用于将无源部件(320)安装在所述上表面上的安装垫(65)。还公开了包括这样的集成电路管芯的探头、包括这样的探头的超声系统。 | ||
| 搜索关键词： | ic 管芯 探头 超声 系统 | ||
【主权项】：
一种集成电路管芯(1)，包括：基板(30)，其定义多个电路元件；所述基板上的传感器区域(10)，所述传感器区域包括定义多个超声换能器单元(11)的层堆叠；以及所述基板上的插入物区域(60)，所述插入物区域邻近于所述传感器区域，所述插入物区域包括另外的层堆叠，所述另外的层堆叠包括针对所述电路元件和所述超声换能器单元的导电连接，所述导电连接被连接到所述插入物区域的上表面上的多个导电接触区域，所述导电接触区域包括用于将所述集成电路管芯与连接线缆(410)接触的外部接触件(61)以及用于将无源部件(320)安装在所述上表面上的安装垫(65)。
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