[发明专利]内嵌的引线接合线在审
| 申请号： | 201680058261.6 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN108431952A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 阿修克·S·普拉布;阿比欧拉·奥佐拉;惠尔·佐尼;威尔马·苏比杜 | 申请（专利权）人： | 英帆萨斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/498;H01L25/065;H01L25/10;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;贺亮 |
| 地址： | 美国加州95134*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 大致相关于一种垂直整合的微电子封装的设备被揭示。在本揭示的设备中，基板具有上表面以及与该上表面相对的下表面。第一微电子装置耦接至该基板的该上表面。该第一微电子装置是被动微电子装置。第一引线接合线耦接至该基板的该上表面，并且从该基板的该上表面延伸离开。第二引线接合线耦接至该第一微电子装置的上表面，并且从该第一微电子装置的该上表面延伸离开。该些第二引线接合线是比该些第一引线接合线短。第二微电子装置耦接至该些第一引线接合线以及该些第二引线接合线的上末端。该第二微电子装置是位在该第一微电子装置上方，并且至少部分地重叠该第一微电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子装置 引线接合 上表面 基板 耦接 微电子封装 下表面 延伸 内嵌 整合 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种垂直整合的微电子封装，其包括：基板，其具有上表面以及与该上表面相对的下表面；第一微电子装置，其耦接至该基板的该上表面，该第一微电子装置是被动微电子装置；第一引线接合线，其耦接至该基板的该上表面，并且从该基板的该上表面延伸离开；第二引线接合线，其耦接至该第一微电子装置的上表面，并且从该第一微电子装置的该上表面延伸离开，该些第二引线接合线比该些第一引线接合线短；以及第二微电子装置，其耦接至该些第一引线接合线以及该些第二引线接合线的上末端，该第二微电子装置是位在该第一微电子装置上方，并且至少部分地重叠该第一微电子装置。
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