[发明专利]蓄电装置用封装材料、及使用其的蓄电装置有效
| 申请号： | 201680058444.8 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN108140749B | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 村木拓也;中西俊介 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/126 | 分类号： | H01M50/126;H01M50/145;H01M50/131;H01M50/183;B32B15/08;H01G11/78 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 蓄电装置用封装材料(10)具备依次层叠被覆层(21)、阻隔层(22)、密封剂粘接层(16)以及密封剂层(17)而成的结构，其中，阻隔层(22)具有铝箔层(14)、以及设置于铝箔层(14)的密封剂层(17)侧并面对密封剂粘接层(16)的防腐蚀处理层(15b)。铝箔层(14)在密封剂层(17)侧的面在MD方向上的60°光泽度以及在TD方向上的60°光泽度均为690以下，并且铝箔层(14)在密封剂层(17)侧的面在MD方向上的60°光泽度与在TD方向上的60°光泽度之差为100以下。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 使用 | ||
【主权项】：
一种蓄电装置用封装材料，其具备依次层叠被覆层、阻隔层、密封剂粘接层以及密封剂层而成的结构，所述阻隔层具有铝箔层、以及设置于所述铝箔层的所述密封剂层侧并且面对所述密封剂粘接层的防腐蚀处理层，所述铝箔层在所述密封剂层侧的面在MD方向上的60°光泽度以及在TD方向上的60°光泽度均为690以下，并且所述铝箔层在所述密封剂层侧的面在所述MD方向上的60°光泽度与在所述TD方向上的60°光泽度之差为100以下。
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