[发明专利]聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结有效
| 申请号： | 201680058463.0 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN108140442B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 徐世起 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H05K1/09;C08G73/10;H01B1/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊;朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于形成电导体的聚合物厚膜铜导体组合物以及一种用于使用该聚合物厚膜铜导体组合物来形成电路中的电导体的方法。该方法使该沉积的厚膜铜导体组合物经受光子烧结。本发明进一步提供了含有由该聚合物厚膜铜导体组合物制成的电导体的电气装置以及还有通过该方法形成的电导体。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 厚膜铜 导体 组合 光子 烧结 | ||
【主权项】：
一种聚合物厚膜铜导体组合物，包含：(a)60wt％至95wt％的具有铜粉的颗粒，这些颗粒具有0.2至10μm的平均粒度以及在0.2至3.0m2/g的范围内的表面积/质量比，这些颗粒分散在：(b)4wt％至35wt％的有机介质中，该有机介质包含(1)2wt％至7wt％的树脂，按重量计该树脂的至少一半是聚酰亚胺树脂，该树脂溶解在：(2)有机溶剂中；(c)0.25wt％至2wt％的包含不具有碱特性的醇的还原剂；以及(d)0.0wt％至2wt％的粘度稳定剂，该粘度稳定剂包含含有羧酸的化合物；其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量。
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