[发明专利]壳体及包括壳体的电子设备

摘要

本公开提供了一种便携式终端，所述便携式终端包括电子设备和设置在其上的壳体，所述壳体通过对使用所述壳体的区域作为天线的所述电子设备的光圈进行适当地定位来为所述电子设备提供防水、防尘和绝缘。所述壳体包括本体部件，所述本体部件包括具有由金属材料形成的金属部分的主体以及与被设置为邻近所述金属部分的辅助体，并且所述辅助体的至少一部分被用作用于发射和接收信号的天线。绝缘构件被设置在所述辅助体的所述至少一部分与所述主体之间，粘合层被设置在所述绝缘构件与所述主体的至少一个区域之间的区域或者所述绝缘构件和所述辅助体之间的区域中的至少一个区域中。

主权项

一种便携式终端，所述便携式终端包括：前盖，所述前盖被设置在所述便携式终端的前表面上；后部件，所述后部件被设置在所述便携式终端的后表面上；侧构件，所述侧构件被设置为在围绕由所述前盖和所述后部件之间的间隔所限定的空间的同时与所述后部件一体或分离；显示设备，所述显示设备被设置在所述空间中并且包括通过所述前盖显露的至少一个屏幕区域；通信电路，所述通信电路被设置在所述空间中并且电连接到所述侧构件；以及电连接到所述通信电路的处理器，其中所述侧构件包括：第一细长金属构件，所述第一细长金属构件包括第一金属和第一金属表面；第二细长金属构件，所述第二细长金属构件包括所述第一金属和第二金属表面并且与所述第一金属构件电分离，其中在所述第一金属构件和所述第二金属构件之间介入特定尺寸的间隙；填充在所述间隙中的第一聚合物构件，其中所述第一聚合物构件包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一有机材料层，所述第一有机材料层被嵌入在所述第一聚合物构件的所述第一表面与所述第一细长金属构件的所述第一金属表面之间，并且被配置为接触所述第一聚合物构件的所述第一表面和所述第一细长金属构件的所述第一金属表面；以及第二有机材料层，所述第二有机材料层被嵌入在所述第一聚合物构件的所述第二表面与所述第二金属构件的所述第二金属表面之间，并且被配置为接触所述第一聚合物构件的所述第二表面和所述第二金属构件的所述第二金属表面，其中所述第一有机材料层和所述第二有机材料层包含相同的材料，其中所述第一细长金属构件的所述第一金属表面和所述第二金属构件的所述第二金属表面包括重复图案或随机图案中至少一种的凹槽，以及其中所述第一有机材料层和所述第二有机材料层被形成为与所述凹槽相符。