[发明专利]真空核心电路板在审
| 申请号： | 201680059830.9 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN108474547A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 阿尔多·康塔里诺;迈克尔·弗莱贝格 | 申请（专利权）人： | 思恩瑟莫伊克斯钦基有限公司;阿尔多·康塔里诺 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V29/70;F21V29/74;F21V7/00;F21V13/00 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 徐冬涛 |
| 地址： | 新加坡司木*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于从产热电子组件散热的真空核心电路板(10)，所述真空核心电路板包括：至少一个电路层(12)，所述产热电子组件(14)电子地耦合到所述至少一个电路层；基底层(16)，其包括具有基本上中空内部(20)的主体结构(19)；以及介电层(18)，其提供于所述电路层(12)的至少一部分与所述基底层(16)之间，其中所述中空内部(20)至少部分排空。 | ||
| 搜索关键词： | 核心电路板 电路层 热电子组件 基底层 中空 主体结构 介电层 耦合到 散热 排空 | ||
【主权项】：
1.一种用于从产热电子组件散热的真空核心电路板，所述真空核心电路板包括：至少一个电路层，所述产热电子组件电子地耦合到所述至少一个电路层；基底层，其包括具有基本上中空内部的主体结构；以及介电层，其提供于所述电路层的至少一部分与所述基底层之间，其中所述中空内部至少部分排空。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于思恩瑟莫伊克斯钦基有限公司;阿尔多·康塔里诺，未经思恩瑟莫伊克斯钦基有限公司;阿尔多·康塔里诺许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680059830.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：建材照明装置
- 下一篇：具有液体冷却式反射器的LED模块
