[发明专利]受试体处理芯片、受试体处理装置及受试体处理方法有效
| 申请号： | 201680059960.2 | 申请日： | 2016-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN108139418B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 田川礼人;中野毅;川本泰子;山胁幸也;飞松弘晃 | 申请（专利权）人： | 希森美康株式会社 |
| 主分类号： | G01N35/08 | 分类号： | G01N35/08;C12M1/00;C12M1/34;G01N37/00 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 郑天松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及受试体处理芯片，其具备：具备用于对于受试体中的对象成分执行第1处理工序的第1流路的第1流体模块、具备用于对于执行了第1处理工序的对象成分执行第2处理工序的第2流路的第2流体模块、基板和用于连接配置在基板的第1流体模块和第2流体模块的连接流路。 | ||
| 搜索关键词： | 受试体 处理 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
受试体处理芯片，其为设置在受试体处理装置、用于对于由上述受试体处理装置供给的受试体中的对象成分执行包括多个处理工序的受试体处理的受试体处理芯片，其具备：第1流体模块，其具备用于对于由上述受试体处理装置供给的受试体中的对象成分执行第1处理工序的第1流路，具备用于对于执行了上述第1处理工序的对象成分执行第2处理工序的第2流路的第2流体模块，各自配置有上述第1流体模块和上述第2流体模块的基板，和用于将配置在上述基板的上述第1流体模块和配置在上述基板的上述第2流体模块连接，从上述第1流路向上述第2流路移动上述受试体的连接流路。
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