[发明专利]扫描天线及其制造方法

摘要

扫描天线具有：TFT基板(104)，其具有第一电介质基板(51)、多个TFT、多根栅极总线、多根源极总线、及多个贴片电极；插槽基板(204)，其具有第二电介质基板(1)、及形成于第二电介质基板的第一主表面上的插槽电极(55)；液晶层，其设置于TFT基板与插槽基板之间；以及反射导电板，以隔着电介质层而与第二电介质基板(1)的与第一主面为相反侧的第二主面相对的方式配置，插槽电极(55)具有对应于多个贴片电极而配置的多个插槽(57)和将插槽电极(55)分割成两个以上的部分(55S)的凹槽(84)，TFT基板(104)具有与凹槽(84)相对配置的相对金属部(91)，从第一电介质基板的法线方向观察时，凹槽(84)由遍及其宽度方向的相对金属部(91)覆盖。

主权项

1.一种扫描天线，为排列有多个天线单元的扫描天线，其特征在于，包括：

TFT基板，其具有第一电介质基板、支撑于所述第一电介质基板的多个TFT、多根栅极总线、多根源极总线、及多个贴片电极；

插槽基板，其具有第二电介质基板、及形成于所述第二电介质基板的第一主表面上的插槽电极；

液晶层，其设置于所述薄膜晶体管基板与所述插槽基板之间；以及

反射导电板，其以隔着电介质层而与所述第二电介质基板的与所述第一主面为相反侧的第二主面相对的方式配置，

所述插槽电极还具有对应于所述多个贴片电极而配置的多个插槽和将所述插槽电极分割成两个以上的部分的凹槽，

所述TFT基板具有与所述凹槽相对而配置的相对金属部，

从所述第一电介质基板的法线方向观察时，所述凹槽由遍及其宽度方向的所述相对金属部所覆盖。

2.根据权利要求1所述的扫描天线，其特征在于：

所述相对金属部的至少一部分为所述栅极总线或所述源极总线。

3.根据权利要求1或2所述的扫描天线，其特征在于：

所述相对金属部由与所述贴片电极相同的金属膜形成。

4.根据权利要求1至3任一项所述的扫描天线，其特征在于：

所述相对金属部的厚度为1μm以上30μm以下。

5.根据权利要求1至4任一项所述的扫描天线，其特征在于：

所述凹槽包括所述插槽电极的开口部。

6.根据权利要求1至5任一项所述的扫描天线，其特征在于：

所述凹槽包括所述插槽电极的凹部。

7.根据权利要求1至6任一项所述的扫描天线，其特征在于：

所述插槽电极为Cu电极。

8.一种扫描天线的制造方法，为根据权利要求1至7任一项所述的扫描天线的制造方法，其特征在于，包括：

插槽电极形成工序，其通过在所述第二电介质基板的第一主表面上堆叠包括第一金属膜及第二金属膜的多个金属膜来形成所述插槽电极，所述插槽电极形成工序至少包括：

第一成膜工序，其在所述第二电介质基板的第一主表面上形成所述第一金属膜，接着，除去所述第一金属膜中成为所述插槽的部分及成为所述凹槽的部分并分割成多个区域，

第二成膜工序，其在所述第一金属膜上形成第二金属膜，接着，除去所述第二金属膜中成为所述插槽的部分及成为所述凹槽的部分并分割成多个区域。

9.根据权利要求8所述的扫描天线的制造方法，其特征在于：

所述插槽电极形成工序还包括：在所述第二金属膜上形成其他的金属膜，接着，除去所述其他的金属膜中成为所述插槽的部分，并留下而不除去成为所述凹槽的部分的至少一部分的工序。