[发明专利]对CVD反应器中的电极夹持器进行绝缘和密封的设备有效
申请号: | 201680060401.3 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN108138318B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | D·伦施密德;H·克劳斯;C·库察 | 申请(专利权)人: | 瓦克化学股份公司 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C01B33/035;C23C16/44;F16J15/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 李振东;过晓东 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明涉及对CVD反应器中的电极夹持器进行绝缘和密封的设备,所述反应器包括适合于容纳细丝棒的电极,电极位于由导电材料制成并且安装在底板的凹坑中的电极夹持器上,其中在电极夹持器与底板之间设置有由在室温下的热导率为0.2至50W/mK、最小弯曲强度大于120MPa且在室温下的电阻率大于10 |
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搜索关键词: | cvd 反应器 中的 电极 夹持 进行 绝缘 密封 设备 | ||
【主权项】:
对CVD反应器中的电极夹持器进行绝缘和密封的设备,所述反应器包括适合于容纳细丝棒的电极,电极位于由导电材料制成并且安装在底板的凹坑中的电极夹持器上,其中在电极夹持器与底板之间设置有由在室温下的热导率为0.2至50W/mK、最小弯曲强度大于120MPa且在室温下的电阻率大于109Ωcm的材料制成的电绝缘环,其中在电极夹持器与底板之间具有至少两个环形密封元件以实现密封,其中电绝缘环或电极夹持器或底板包括至少一个凹槽,第一密封元件固定在凹槽中,其中在电绝缘环与底板之间或者在电绝缘环与电极夹持器之间具有至少一个并非固定在凹槽中的第二密封元件。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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