[发明专利]增粘剂在审
| 申请号： | 201680060551.4 | 申请日： | 2016-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN108138025A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 河野雅和;棚次智也 | 申请（专利权）人： | 哈利玛化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J11/00;C09J193/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;沈娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于：提供与现有的使用某种三环骨架结构的松香酸制造的增粘剂相比，具有高温下的粘接性(耐热保持力)以及粗糙表面粘接性优异的效果的增粘剂。本发明提供一种增粘剂，该增粘剂是松香(A)与醇(B)的反应物，上述松香(A)包含具有二环骨架结构的松香酸(a)。优选上述二环骨架结构为半日花烷骨架结构。 | ||
| 搜索关键词： | 增粘剂 骨架结构 松香 松香酸 粘接性 二环 半日花烷 粗糙表面 反应物 耐热 三环 优选 制造 | ||
【主权项】：
一种增粘剂，其特征在于：其是松香(A)与醇(B)的反应物，所述松香(A)包含具有二环骨架结构的松香酸(a)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈利玛化成株式会社，未经哈利玛化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680060551.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：粒子、连接材料及连接结构体
- 下一篇：电剥离用粘合剂组合物、粘合片、及接合体
