[发明专利]轴承构造以及增压器有效
申请号: | 201680060818.X | 申请日: | 2016-10-12 |
公开(公告)号: | CN108138844B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 采浦宽;金田真一;西井俊辅;小岛英之;杉浦友美;文野谦治 | 申请(专利权)人: | 株式会社IHI |
主分类号: | F16C27/06 | 分类号: | F16C27/06;F02B39/00;F16C17/18;F16C27/00;F16C37/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金成哲;宋春华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 轴承构造(S)具备:形成于轴承外壳(2)(外壳)的轴承孔(2b);设于轴承孔(2b)且供主轴(8)插通的半浮式轴承(7)(轴承)的主体部(7a);设于主体部(7a)的外周面且与轴承孔(2b)的内周面(2e)对置的阻尼面(7h、7i);设于主体部(7a)的主轴(8)的轴向的端部的推力面(7f、7g);以及推力背面部(7k),其设于主体部(7a),外径比阻尼面(7h、7i)大,且相比阻尼面(7h、7i)与轴承孔(2b)的内周面(2e)的距离更远离阻尼面(7h、7i),并且位于推力面(7f、7g)的背面。 | ||
搜索关键词: | 轴承 构造 以及 增压 | ||
【主权项】:
一种轴承构造,其特征在于,具备:形成于外壳的轴承孔;设于上述轴承孔,且供主轴插通的轴承的主体部;设于上述主体部的外周面,且与上述轴承孔的内周面对置的阻尼面;设于上述主体部的上述主轴的轴向的端部的推力面;以及推力背面部,其设于上述主体部,外径比上述阻尼面大,且相比上述阻尼面与上述轴承孔的内周面的距离更远离上述阻尼面,并且位于上述推力面的背面。
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