[发明专利]用于低温应用的热熔弹性附件粘合剂有效
| 申请号： | 201680061120.X | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN108135754B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | D·杜葆斯 | 申请（专利权）人： | 科腾聚合物美国有限责任公司 |
| 主分类号： | A61F13/49 | 分类号： | A61F13/49;A61F13/15;C08L53/02;C09J11/00;C09J153/00;C09J153/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种粘合剂组合物，其包含一种或多种嵌段共聚物和一种或多种增粘树脂，其中所述一种或多种嵌段共聚物包括(i)一个或多个聚合的链烯基芳烃单体的嵌段(A嵌段)、(ii)一个或多个聚合的共轭二烯烃单体的嵌段(B嵌段)，和任选地至少一个分子量比B嵌段的分子量低的聚合的共轭二烯烃的嵌段(C嵌段)，其中A、B和C嵌段的组成和分子量可以彼此独立地变化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低温 应用 弹性 附件 粘合剂 | ||
【主权项】：
一种粘合剂组合物，其包含一种或多种嵌段共聚物和一种或多种增粘树脂，其中所述一种或多种嵌段共聚物包括(i)一个或多个聚合的链烯基芳烃单体的嵌段(A嵌段)、(ii)一个或多个聚合的共轭二烯烃单体的嵌段(B嵌段)、和任选地至少一个分子量比B嵌段的分子量低的聚合的共轭二烯烃的嵌段(C嵌段)，其中A、B和C嵌段的组成和分子量可以彼此独立地变化。
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