[发明专利]GI型光波导的制造方法

摘要

本发明提供一种光波导的制造方法，其具有下述工序：第1工序，将排出部前端的针状部刺入未固化的包层部；第2工序，一边从前述针状部排出未固化的材料、一边使前述针状部在前述未固化的包层部内移动，形成周围被前述未固化的包层部被覆了的未固化的芯部；第3工序，将前述针状部从前述未固化的包层部拔出；和第4工序，使前述未固化的包层部和前述未固化的芯部固化，前述未固化的包层部由至少包含(a)由式[1]表示的二芳基硅酸化合物A与式[2]表示的烷氧基硅化合物B的缩聚物构成的反应性有机硅化合物、和(b)式[3]表示的二(甲基)丙烯酸酯化合物的组合物形成，前述未固化的芯部由包含(x)前述反应性有机硅化合物和(y)式[4]表示的芳香族乙烯基化合物的组合物形成。

主权项

1.一种光波导的制造方法，其具有下述工序：第1工序，将排出部前端的针状部刺入未固化的包层部；第2工序，一边从所述针状部排出未固化的材料、一边使所述针状部在所述未固化的包层部内移动，从而形成周围被所述未固化的包层部被覆了的未固化的芯部；第3工序，将所述针状部从所述未固化的包层部拔出；和第4工序，使所述未固化的包层部和所述未固化的芯部固化，所述未固化的包层部是由包含(a)反应性有机硅化合物100质量份、和(b)式[3]表示的二(甲基)丙烯酸酯化合物1～200质量份的组合物形成的，该(a)反应性有机硅化合物由式[1]表示的二芳基硅酸化合物A与式[2]表示的烷氧基硅化合物B的缩聚物、或该二芳基硅酸化合物A与该烷氧基硅化合物B与其他的缩聚性化合物的缩聚物构成，所述未固化的芯部是由包含(x)反应性有机硅化合物100质量份、和(y)式[4]表示的芳香族乙烯基化合物1～100质量份的组合物形成的，该(x)反应性有机硅化合物由式[1]表示的二芳基硅酸化合物A与式[2]表示的烷氧基硅化合物B的缩聚物、或该二芳基硅酸化合物A与该烷氧基硅化合物B与其他的缩聚性化合物的缩聚物构成，式中，Ar1及Ar2各自独立地表示可以被碳原子数1～6的烷基取代的苯基、可以被碳原子数1～6的烷基取代的萘基、或可以被碳原子数1～6的烷基取代的联苯基，Ar3‑Si(OR1)aR23‑a   [2]式中，Ar3表示具有至少1个具有聚合性双键的基团的苯基、具有至少1个具有聚合性双键的基团的萘基、或具有至少1个具有聚合性双键的基团的联苯基，R1各自独立地表示甲基或乙基，R2表示甲基、乙基或乙烯基苯基，a表示2或3，式中，R3和R4各自独立地表示氢原子或甲基，R5表示氢原子、甲基或乙基，L1和L2各自独立地表示碳原子数2～6的亚烷基，m和n表示0或正整数，且m+n为0～20，式中，R6表示氢原子或甲基，L3表示单键、氢原子、氧原子、可以被苯基取代的碳原子数1～20的q价的脂肪族烃残基、或可以包含醚键的碳原子数1～20的q价的脂肪族烃残基，Ar4表示p+1价的芳香族烃残基，p各自独立地表示1或2，q表示1～3的整数，其中在L3表示氢原子时q表示1，在L3表示单键或氧原子时q表示2。