[发明专利]配线基板的制造方法

摘要

本发明在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，制造充分抑制了形成于由氟树脂材料构成的层的孔中的导通不良、具有优良的电特性的配线基板。本发明的配线基板1的制造方法是在依次层叠第一导体层12、和由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)10、和第二导体层14、和接合层16、和由热固化性树脂的固化物构成的层(B)18而成的层叠体上形成孔20，然后在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下对孔20的内壁面20a实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的任一种或两种后，在孔20的内壁面20a形成镀覆层22。其中，该氟树脂材料含有具有特定的官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)以及强化纤维基材。

主权项

一种配线基板的制造方法，该配线基板具备由相对介电常数为2.0～3.5的氟树脂材料构成的层(A)、和设于所述层(A)的第一面侧的第一导体层、和设于所述层(A)的与所述第一面相反的一侧的第二面侧的第二导体层、和设于所述层(A)与2个导体层的任一层的层间或2个导体层的任一层的外侧的由热固化性树脂的固化物构成的至少1层的层(B)，所述氟树脂材料含有具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基以及异氰酸酯基的至少1种官能团的能够熔融成形的氟树脂(a)、和由织布或无纺布构成的强化纤维基材，该配线基板具备至少从所述第一导体层贯穿到所述第二导体层为止的孔，所述孔的内壁面上形成有镀覆层；其特征在于，在具有所述第一导体层、所述层(A)、所述第二导体层以及层(B)的层叠体中形成所述孔，在不进行使用金属钠的蚀刻处理的条件下，对所形成的所述孔的内壁面实施高锰酸溶液处理以及等离子处理的至少一种后，在该孔的内壁面上形成所述镀覆层。