[发明专利]流体供应组件在审

专利信息
申请号: 201680061842.5 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN108349259A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: J·M·罗曼;J·G·宾厄姆;S·成 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;B41J2/14;B41J2/135
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 邹松青;邓雪萌
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 在示例性实施方式中,流体供应组件包括可附接到打印系统托架的打印头组件(PHA)。第一流体导管被永久地贴附到PHA,并且第二流体导管可通过流体导管联接件被附接到第一流体导管,以使得流体能够从离轴流体供应件流动到PHA。
搜索关键词: 导管 流体供应组件 第一流体 打印头组件 打印系统 第二流体 流体导管 流体供应 联接件 离轴 流体 贴附 托架 流动
【主权项】:
1.一种流体供应组件,所述流体供应组件包括:能够附接到打印系统托架的打印头组件(PHA);被永久地贴附到所述PHA的第一流体导管;第二流体导管,所述第二流体导管能够通过流体导管联接件附接到所述第一流体导管以便使得流体能够从离轴流体供应件流动到所述PHA。
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