[发明专利]具有薄的焊料阻止层的电元器件和用于制造的方法在审
| 申请号： | 201680062169.7 | 申请日： | 2016-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN108369935A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 亚历山大·施马朱 | 申请（专利权）人： | 追踪有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/485;H01L21/60;H01L21/56;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电气模块(EB)以及用于制备电气模块(EB)的方法。所述模块(EB)具有基底(TR)，所述基底具有布置在其上的上层(O)和金属接触表面(MK)以及覆盖所述上侧(O)的一部分但不覆盖所述接触表面(MK)的阻焊层(LSS)。所述模块(EB)还包括电气部件(EK)，所述电气部件具有位于所述下侧上的接触表面(KF)和连接所述两个接触表面(MK,KF)的焊料凸块连接(BU)。所述阻焊层(O)具有200nm的最大厚度并且从而简化了用于通过模具模块(MM)封装所述模块(EB)的后续方法步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 电气部件 电气模块 阻焊层 基底 焊料 金属接触表面 电元器件 焊料凸块 模具模块 阻止层 覆盖 制备 封装 上层 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电元器件(EB)，其包括‑带有上侧(O)的载体(TR)，‑在所述上侧(O)上的金属接触面(MK)，‑焊料阻止层(LSS)，该焊料阻止层遮盖所述上侧(O)的一部分但是不遮盖接触面(MF)，其中‑所述焊料阻止层(LSS)具有200nm或更小的厚度。
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