[发明专利]导电构件、带有端子的导电构件及导电构件制造方法有效

专利信息
申请号: 201680062303.3 申请日: 2016-10-25
公开(公告)号: CN108140958B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 佐藤理;郑吉国;山际正道 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18;H01B5/02;H01B13/00;H01R43/048
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 目的在于提供一种能够充分地将端子压接于多个金属线材熔接而成的部分的技术。导电构件(100)由具备多个金属线材(11)和将多个金属线材(11)各自的周围覆盖的导电性的包覆部分(12)的多个包覆金属线(1)构成。导电构件(100)包括在多个包覆金属线(1)的延伸方向上将至少一部分熔接而成的熔接部(2),熔接部(2)在外周面侧包括将多个包覆金属线(1)彼此熔接而形成的外层部(21),在外层部(21)的内侧,处于能够通过端子(9)的压接而使多个包覆金属线(1)的至少一部分散开的状态。
搜索关键词: 导电 构件 带有 端子 制造 方法
【主权项】:
一种导电构件,由具备多个金属线材和导电性的包覆部分的多个包覆金属线构成,所述包覆部分将所述多个金属线材各自的周围覆盖,其中,所述导电构件包括在所述多个包覆金属线的延伸方向上将至少一部分熔接而成的熔接部,所述熔接部在外周面侧包括将所述多个包覆金属线彼此熔接而形成的外层部,在所述外层部的内侧,处于能够通过端子的压接而使所述多个包覆金属线的至少一部分散开的状态。
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