[发明专利]硅氧烷单体和其聚合物、含有该聚合物的组合物、电子元件在审

专利信息
申请号: 201680062534.4 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN108350117A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 后藤雄作;乙木荣志 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C08F30/08 分类号: C08F30/08;C07F7/08;C08F290/06;C08G77/20;C08L55/00;H01L51/05;H01L51/30;H01L51/46;H01L51/50
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 目的在于,提供:通过添加至涂布成膜中使用的电子材料组合物·墨从而改善所得涂膜的平滑性(流平性)、且不使电子元件的驱动稳定性降低的、由新型单体得到的聚合物、含有该聚合物的组合物、电子材料组合物、以及电子元件。本发明的新型的硅氧烷单体、该聚合物、含有该聚合物的组合物、电子材料组合物能制作平滑的有机薄膜,含有这些组合物的电子元件的元件寿命长,且驱动稳定性得到改善。
搜索关键词: 聚合物 电子材料 硅氧烷单体 驱动稳定性 新型单体 有机薄膜 元件寿命 流平性 平滑性 平滑 成膜 涂膜 制作
【主权项】:
1.一种通式(1)所示的单体,通式(1)中,n表示1~1000,R1和R2表示任选具有醚键的烃基,R3表示乙烯基或具有乙烯基的有机基团,其中,该有机基团在结构中不具有羰基。
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