[发明专利]具有电介质层的印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201680064369.6 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN108353509B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 清水俊行;松岛敏文;米田祥浩 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B15/08;B32B37/26;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 准备覆金属层叠板(10)，其是通过如下方式形成的：在厚度为30μm以下的电介质层(11)的一面层叠第一金属箔(12a)，在另一面层叠第二金属箔(12b)，在各金属箔(12a、12b)隔着剥离层(14)层叠第一及第二载体(13a、13b)；使用一对覆金属层叠板(10)，在树脂基材(21)的各面，以覆金属层叠板(10)的第一载体(13a)与树脂基材(21)相对的方式层叠覆金属层叠板(10)与树脂基材(21)；从层叠体(20)剥离第二载体(13b)，使第二金属箔(12b)露出；从第二金属箔(12b)形成图案(30)；在图案(30)上层叠绝缘层(35)，在绝缘层(35)上层叠金属层(37)；在第一载体(13a)与第一金属箔(12a)之间剥离。电介质层(11)的断裂应变能为1.8MJ以下。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电介质 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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