[发明专利]用于指纹感测的图像传感器结构有效
| 申请号： | 201680065199.3 | 申请日： | 2016-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN108352396B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | Y.S.李;P.维克波尔德特;P.史密斯;R.J.戈夫;J.古德勒 | 申请（专利权）人： | 天津极豪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;G06V40/13;G02B27/30 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 吕爱霞 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于将图像传感器结构与准直器滤光器集成的方法和系统，包括用于形成晶片级的准直器滤光器以用于与图像传感器半导体晶片集成的制造方法和相关联的结构。制作光学生物测量传感器的方法包括：在图像传感器晶片上形成准直器滤光器层，其中准直器滤光器层中的多个光准直孔口与图像传感器晶片中的多个光感测元件对准；以及在图像传感器晶片上形成准直器滤光器层之后，将图像传感器晶片分离成多个单独的光学传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 指纹 图像传感器 结构 | ||
【主权项】：
1.一种制作光学生物测量传感器的方法，包括：在图像传感器晶片上形成准直器滤光器层，其中所述准直器滤光器层中的多个光准直孔口与所述图像传感器晶片中的多个光感测元件对准；以及在所述图像传感器晶片上形成所述准直器滤光器层之后，将所述图像传感器晶片分离成多个单独的光学传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
