[发明专利]粘接方法、粘接结构体和粘接试剂盒在审

专利信息
申请号: 201680065318.5 申请日: 2016-10-31
公开(公告)号: CN108350323A 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 吉田亚树子;冈田研一;赤泽光治 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J5/04 分类号: C09J5/04;C09J7/00;C09J11/06;C09J163/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 粘接方法包括如下工序:工序(1),在第1被粘物上配置粘合粘接剂层;工序(2),在第2被粘物上配置通过与粘合粘接剂层接触并反应从而能够使粘合粘接剂层固化的固化剂层;和工序(3),以粘合粘接剂层和固化剂层被第1被粘物和第2被粘物夹着的方式使它们接触。
搜索关键词: 粘接剂层 被粘物 粘合 粘接 固化剂层 粘接结构 试剂盒 固化 配置
【主权项】:
1.一种粘接方法,其特征在于,其包括如下工序:工序(1),在第1被粘物上配置粘合粘接剂层;工序(2),在第2被粘物上配置通过与所述粘合粘接剂层接触并反应从而能够使所述粘合粘接剂层固化的固化剂层;和工序(3),以所述粘合粘接剂层和所述固化剂层被所述第1被粘物和所述第2被粘物夹着的方式使它们接触。
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