[发明专利]固态成像器件及其制造方法有效
| 申请号： | 201680065440.2 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN108352390B | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 熊井晃一;五来亮平 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/14 | 分类号： | H01L27/14;G02B3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以较低成本地形成固态成像器件的固态成像器件及固态成像器件的制造方法。本实施方式的固态成像器件(1a)具备：基板(2)；多个微透镜(6)，其形成于基板(2)的一个面上；凹透镜(7)，其形成于多个微透镜(6)中相邻的微透镜(6)彼此的边界部、并且向基板(2)的一个面凹陷，该固态成像器件(1a)的制造方法具备透镜形成步骤，其中，通过使用灰调掩模(50)的光刻法一并形成微透镜(6)及凹透镜(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 成像 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固态成像器件，其特征在于，具备：基板；多个微透镜，其形成于所述基板的一个面上；以及凹透镜，其形成于所述多个微透镜中相邻的微透镜彼此的边界部，并且向所述基板的一个面凹陷。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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