[发明专利]组装状态的诊断装置有效

专利信息
申请号: 201680065852.6 申请日: 2016-11-09
公开(公告)号: CN108291855B 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 乡古伦央;坂井田敦资;谷口敏尚;冈本圭司;白石芳彦 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01M13/04 分类号: G01M13/04;G01K17/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 舒艳君;李洋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 诊断装置(1)诊断具有滑动部的组装部件的组装状态。诊断装置(1)具备检测从滑动部流向外部的热流通量的传感器部(2)、和基于传感器部(2)检测出的检测结果,判定组装部件的组装状态是否适当的控制装置(3)。在具有滑动部的组装部件的组装状态适当时和不适当时,来自滑动部的热流通量的大小不同。因此,根据诊断装置(1),能够诊断组装部件的组装状态是否适当。
搜索关键词: 组装 状态 诊断 装置
【主权项】:
1.一种组装状态的诊断装置,其中,是诊断具有滑动部的组装部件(202、305)的组装状态的组装状态的诊断装置,具备:传感器部(2),其检测从上述滑动部流向外部的热流通量;以及判定部(3),其基于上述传感器部检测出的检测结果,判定上述组装部件的组装状态是否适当。
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