[发明专利]传感器半导体器件和生产传感器半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201680066475.8 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN108292634B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 内博伊沙·内纳多维奇;阿加塔·沙基奇;米查·因特·赞特;弗雷德里克·威廉·毛里茨·万赫尔蒙特;希尔科·瑟伊;罗埃尔·达门 | 申请（专利权）人： | AMS有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G01N27/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王小衡;胡彬 |
| 地址： | 奥地利温特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 传感器半导体器件包括具有主表面(2)的基板(1)、在主表面上或上方的传感器区域(3)、在主表面上方的涂覆层(4)以及被形成在传感器区域周围的涂覆层中的沟槽(5)。沟槽提供来自涂覆层的液体的排放。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 半导体器件 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器半导体器件，包括：基板(1)，其包括主表面(2)，传感器区域(3)，其在所述主表面(2)上或上方，传感器元件(10)，其在所述传感器区域(3)中，以及涂覆层(4)，其在所述主表面(2)的上方，所述涂覆层(4)包含所述传感器区域(3)，其特征在于，所述传感器元件(10)被所述涂覆层(4)完全覆盖，所述涂覆层(4)由能够被湿气渗透的材料形成，沟槽(5)被形成在所述传感器区域(3)周围的所述涂覆层(4)中，所述沟槽(5)提供来自所述涂覆层(4)的液体的排放，以及所述涂覆层(4)具有背离所述基板(1)的上表面(8)，所述上表面(8)在由所述沟槽(5)环绕的区域中是平坦的。
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