[发明专利]包括鳍式过孔的电子封装有效
| 申请号： | 201680066688.0 | 申请日： | 2016-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN108292636B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | N·K·马汉塔;J·D·黑普纳;A·A·埃尔谢尔比尼 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498;H01L23/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子封装包括：衬底，其包括多个电介质层和位于多个电介质层之间的导电布线；其中衬底还包括将衬底内的导电布线相互电连接的多个热鳍式过孔；以及安装到衬底的电子部件，其中热鳍式过孔将热从电子部件转移到衬底，并且将衬底内的导电布线电连接到电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电子 封装 | ||
【主权项】：
1.一种衬底，包括：电介质层；位于所述电介质层的两侧上的导电布线；以及位于所述电介质层内的热鳍式过孔。
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