[发明专利]硅光路

摘要

现有技术中硅光路的目视检测取决于目视确认者的感官判断，在充分进行小划痕的检测方面存在局限性。目视检查时看漏的具有划痕的不良芯片会被误判为合格并流向目视检查的下游工序。无法在整个光路的早期工序的阶段将不良芯片判断为不合格，会降低下游的制造/检查工序中的成品率，产品的制造检查成本会增加。本发明的光路除了实现所希望的功能的光路之外，还包含环绕整个光路并充分贴近光路的光波导的划痕检测用光波导和连接于检测用光波导的光栅耦合器。基于使用了光栅耦合器的检测用光波导的透射特性测定，能在切割成芯片之前的晶圆状态下高效地发现各个芯片内的划痕。能通过按芯片来设置独立的检测用光波导，并进而形成多个芯片共用的一根检测用光波导来分段地发现划痕。

主权项

1.一种光路，其为硅光路，具有检测产生于在基板上形成的光路要素的划痕的功能，其特征在于，具备：光波导，沿着通过所述光路要素而具有规定功能的对象回路的外轮廓的至少一部分，以与所述对象回路之间不会发生光耦合的距离贴近配置；以及光路转换单元，设置于所述光波导的两端。