[发明专利]具有沉积表面特征结构的基板支撑组件有效
申请号: | 201680067355.X | 申请日: | 2016-06-01 |
公开(公告)号: | CN108352354B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 小温德尔·格伦·博伊德;维贾伊·D·帕克赫;郭塘坊;丁震文 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/56;H02N13/00;B23Q3/15 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种制造静电卡盘的方法,包括抛光静电卡盘的陶瓷主体的表面,以产生抛光表面,并将陶瓷涂层沉积到所述陶瓷主体的所述抛光表面上,以产生经涂布的陶瓷主体。所述方法进一步包括在所述经涂布的陶瓷主体之上设置掩模,所述掩模包括多个椭圆形孔,并通过所述掩模的所述多个椭圆形孔沉积陶瓷材料,以在所述经涂布的陶瓷主体上形成多个椭圆形台面,其中所述多个椭圆形台面具有圆边。然后从所述经涂布的陶瓷主体移除所述掩模,并抛光所述多个椭圆形台面。 | ||
搜索关键词: | 具有 沉积 表面 特征 结构 支撑 组件 | ||
【主权项】:
1.一种静电卡盘,包括:陶瓷主体,所述陶瓷主体包括嵌入式电极;陶瓷涂层,所述陶瓷涂层在所述陶瓷主体的表面上;和在所述陶瓷涂层上的多个椭圆形台面,所述多个椭圆形台面具有圆边。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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