[发明专利]用于制造混合结构的方法

摘要

本发明涉及用于制造混合结构(60)的方法，该混合结构包括具有有效厚度并且设置在支承基板(1)上的压电材料的有效层(20)，该支承基板具有基板厚度和低于该有效层(20)的热膨胀系数的热膨胀系数，该方法包括以下步骤：a)设置粘合结构的步骤，该粘合结构包括压电材料供体基板和支承基板(1)，粘合结构具有处于这两个基板之间的粘合界面(5)；b)薄化供体基板的第一步骤，以形成具有中间厚度并且设置在支承基板(1)上的薄层，这种组装形成薄化结构；c)在退火温度热下处理薄化结构的步骤；d)在步骤c)之后薄化薄化层以形成有效层(20)的第二步骤。

主权项

1.一种制造混合结构(60)的方法，该混合结构(60)具有设置在支承基板(1)上的具有有效厚度的压电材料的有效层(20)，该支承基板(1)具有支承厚度和小于所述有效层(20)的热膨胀系数的热膨胀系数，所述方法包括以下步骤：a)设置粘合结构(6)的步骤，该粘合结构(6)包括压电材料的供体基板(2)和所述支承基板(1)，所述粘合结构(6)具有处于这两个基板之间的粘合界面(5)；b)薄化所述供体基板(2)的第一步骤，该第一步骤用于形成薄层(2')，该薄层(2')具有中间厚度，设置在所述支承基板(1)上；这整体形成薄化结构(6')；c)在退火温度下的所述薄化结构(6')的热处理步骤；d)所述薄化层(2')的第二薄化步骤，该第二薄化步骤在步骤c)之后，用于形成所述有效层(20)；所述方法的特征在于，所述方法包括以下步骤：在步骤b)之前确定中间厚度的范围的步骤a')，以避免在所述步骤c)期间所述薄化结构(6')劣化，根据阈值厚度和最大厚度来限定所述范围，并且在该范围中选择所述薄化层(2')的所述中间厚度。